物联网简报第【31】期

本周要闻:

 

1.全国产芯片华睿2号通过验收,下一代芯片将支持AI应用… 1

2.高通正式发布最新一代的骁龙(Snapdragon)710芯片平台… 1

3.广东电信大手笔投入5G:三年内将部署6058座基站… 2

4.台湾远传电信积极布局5G与NB-IoT:已提前完成NB-IoT网络布建… 2

5.美国3GPP本周将完成5G独立组网标准预计将于下月获批… 2

6.中国电信“端、管、云、用”四方面构建物联网生态… 3

7.腾讯与联通推物联网安全SIM卡,可鉴别设备身份… 3

  1. 我国首条具有完全自主知识产权的第6代全柔AMOLED生产线在河北正式运行… 3

9.台湾国巨收购普思电子,加快工控和汽车领域布局… 4

10.紫光展锐携手中移物联推出首款4G eSIM SoC芯片… 5

11.柔宇科技获保利资本战略投资,加速柔性+技术平台全面发展… 5

12.微软召开人工智能大会推出3个100计划,核心是AI+场景… 6

13.紫光展锐发布首款人工智能SoC芯片平台:8核A55/LTE.. 6

14.“扫地机器人第一股”科沃斯上交所正式上市… 6

15.福田区人工智能城市创新中心成立暨深圳云创智谷开园… 7

16.三星将在英国开设大型人工智能研究中心,对标谷歌、苹果… 7

17.高通近期宣布成立人工智能(AI)研究中心,加强嵌入式AI研发… 8

18.全球无人商店据点扩充速度明显加快,电子卷标IC用量最大… 8

19.华为获颁“2018年度优秀车联网解决方案提供商” 9

20.本期深度观察聚焦:工业富联募投项目前景及规划… 9

(1)工业互联平台构建项目… 10

(2)云计算及高效能运算平台… 10

(3)高效运算数据中心… 11

(4)通信网络及云服务设备… 12

(5)5G及物联网互联互通解决方案… 12

(6)智能制造新技术研发应用… 13

(7)智能制造产业升级… 13

(8)智能制造产能扩建… 14

 

正文

【物联网&通讯】

1.全国产芯片华睿2号通过验收,下一代芯片将支持AI应用

据新华社5月24日报道,中国电科发布消息称,由该所牵头研制的、全自主设计的华睿2号DSP芯片日前顺利通过“核高基”课题验收,即将进入全面应用阶段。

DSP芯片又称数字信号处理器,是一种具有特殊结构的微处理器,可以用来快速实现各种数字信号处理算法。2006年发布的《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)》中,“核高基”(即核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品)是与载人航天、探月工程等并列的16个重大科技专项之一。而DSP芯片研制,是高端芯片研制的重要组成部分。

据专家介绍,华睿2号共历经4年研制和2年应用验证,芯片研发中突破了10余项核心技术,取得发明专利、布图设计和软件著作权等知识产权40余项。华睿2号共集成了4个通用DSP核和4个创新的可重构核,支持典型信号处理算法加速。我国科研人员已经开始部署,将研发力量投入下一代拥有万亿次运算能力、支持人工智能的华睿3号高端DSP芯片研制。

2.高通正式发布最新一代的骁龙(Snapdragon)710芯片平台

5月24日,高通正式发布最新一代的骁龙(Snapdragon)710芯片平台,采用三星电子10纳米制程技术,创造出更高效能及更低功耗的高性价比芯片优势,配合最新的人工智能(AI)应用,高通Snapdragon 710芯片解决方案已成功获得国内一线品牌大厂的青睐,可望在2018年第3季正式推出终端产品。Snapdragon710芯片平台补齐公司在中国及新兴国家中、高阶手机芯片市场最后一块拚图的情形,除显示公司已更加看重国内手机内需及外销市场竞争力外,也强化自家AI创新应用的纵向服务内容。

3.广东电信大手笔投入5G:三年内将部署6058座基站

按照《广东省信息基础设施建设三年行动计划(2018-2020年)》所披露的信息,2020年底前,实现4G网络在全省城区和乡镇镇区100%连续覆盖,行政村100%覆盖,高速公路、国道、客运专线隧道外路段100%覆盖。同时,珠三角城市全面启动5G网络规模化部署。在NB-IoT方面,2020年底前,全省NB-IoT网络实现普遍覆盖,业务需求重点区域深度覆盖,总连接数达3000万个。

4.台湾远传电信积极布局5GNB-IoT:已提前完成NB-IoT网络布建

台湾远传电信积极布局5G与NB-IoT,日前已提前完成台湾地区NB-IoT网络布建,范围涵盖本岛及金门、马祖、澎湖、绿岛等离岛地区,加速引领万物联网时代来临。

5.美国3GPP本周将完成5G独立组网标准预计将于下月获批

3GPP工作组本周5月21-25日将于韩国釜山召开会议,此次会议将完成5G第一阶段标准,所有工作组——从RAN1工作组到RAN5工作组,将共同确认最终技术。会议还将确认5G终端的一致性测试方法。5G独立组网标准(SA),预计将在下月获批并发布。

6.中国电信端、管、云、用四方面构建物联网生态

中国电信希望能够携手物联网产业链打造成熟的物联网生态系统,尤其是在物联网的商业市场上。近来,中国电信致力于推进整个产业链的成熟,比如,LTECAT-1芯片成本在80元左右,NB-IoT芯片成本在36元左右,相对较贵,不利于物联网产业的发展。为此,电信筹集的3亿元物联网专项补贴激励,在集团层面重点支持NB-IoT与CAT-1两大类产品,促进产品成熟、产业成熟的加速;同时针对重点项目,也将以补贴等方式对各省继续给予支持和激励。

7.腾讯与联通推物联网安全SIM卡,可鉴别设备身份

腾讯与中国联通联合发布新产品—TUSISIM卡,该卡将面向物联网行业推行新的身份鉴权标准;同时,腾讯TUSI物联网联合实验室还发布了身份区块链产品,为同一用户不同场景的身份提供交叉认证服务。

  1. 我国首条具有完全自主知识产权的第6代全柔AMOLED生产线在河北正式运行

据经济日报5月25日报道,日前,我国首条具有完全自主知识产权的维信诺第6代全柔AMOLED生产线在河北固安产业新城正式运行,专家表示,这对我国信息产业发展具有里程碑意义,将有效增强我国OLED产业参与国际竞争的整体实力,提升我国在全球电子信息产业中的地位。

AMOLED是基于OLED的下一代显示技术,其屏幕不仅非常薄,而且可以柔性卷曲,与玻璃基板的LCD屏幕相比更不易损坏。液晶显示发明50年来,中国在显示领域后来者居上,以OLED技术为代表的新型显示产业,正走向世界最高峰。中国显示产业在耕耘数十年后开始崭露锋芒,逐步成为全球显示产业的重心。数据显示,2017年中国大陆显示产业营业收入达到2000亿,同比增长37%,营业出货量已经超过韩国成为全球第一。其中,新型显示产业的规模、技术水平和竞争力不断增强,特别是在新型AMOLED面板方面,中国企业正在奋起直追。

9.台湾国巨收购普思电子,加快工控和汽车领域布局

国巨于5月22日,以7.4亿美金收购美国Pulse Electronics 100%股权。国巨公司成立于1987年,是全球领先的被动元器件服务供应商,为全球第一大芯片电阻(R-Chip)制造商、全球第三大积层陶瓷电容(MLCC)供货商,主要应用在手机、平板电脑、工业/电力、再生能源、医疗和汽车等领域。

PulseElectronics总部位于美国圣地亚哥,在汽车电子及工控领域耕耘多年,研发和设计能力全球领先,专注于5G及电动车等先进技术的发展,并深度布局无线通信、网络设备及电源管理等行业,客户皆为全球领导品牌厂商及经销商

鉴于汽车和工控领域良好的市场前景,村田、三星等日韩厂商早在2016年便调整产能,将产品转向该领域。台湾国巨,本次收购有利于公司拓宽在欧美市场的销售渠道,加强原有产品向全球品牌厂商及经销商渗透,持续强化国巨在汽车电子及工控等细分领域的布局。

10.紫光展锐携手中移物联推出首款4G eSIM SoC芯片

5月25日,中移物联在广州正式发布智能物联ChinaMobileInside计划,并与紫光展锐进行了合作签约,双方将携手推出国内首款自主品牌自主研发的4G eSIM SoC芯片—C417M-S、C417M-D。

此次紫光展锐与中移物联合作研发的4G eSIM SoC芯片C417M-S、C417M-D配置高性能的应用处理器及成熟可靠的LTE基带处理器,同时具备了eSIM、OneNET接入、空中写卡和FOTA升级等功能,旨在为模组厂商、物联网方案商、儿童手表等穿戴产品以及车载电子厂商等泛物联网行业客户,提供更可靠的数据连接、更简易安全的SIM卡应用、更高效的设备远程维护。

11.柔宇科技获保利资本战略投资,加速柔性+技术平台全面发展

近日,柔宇科技有限公司(简称“柔宇科技”)与保利资本在深圳正式签署战略投资合作协议。保利资本旗下基金此前已投资4亿元领投柔宇科技D+轮融资,近期再次增资参与柔宇科技最新E轮融资。柔宇科技2012年由清华及斯坦福博士团队创立于硅谷、深圳、香港,先后获国内外知名风险投资机构及产业集团六轮投资。

柔宇科技2014年在全球首个发布国际业界最薄、厚度仅0.01毫米的柔性显示屏和柔性传感器,引领了柔性显示和柔性电子产业新潮流。企业最新一轮融资估值约50亿美元,是全球成长最快的独角兽科技创业公司之一。

【人工智能(机器人)&大数据&云计算】

12.微软召开人工智能大会推出3100计划,核心是AI+场景

微软于5月21日上午在北京召开了微软人工智能大会,宣布将与中国产、学、研展开合作,推出3个100计划,筛选Azure机器学习等100项微软人工智能开发工具,与100位企业开发者和科学家,共同创造出100个人工智能解决方案和落地场景。

13.紫光展锐发布首款人工智能SoC芯片平台:8A55/LTE

紫光集团旗下紫光展锐发布了首款支持人工智能应用的8核LTESoC芯片平台—紫光展锐SC9863。面向全球主流市场,可实现AI运算与应用,提升移动终端的智能化体验。紫光展锐SC9863集成了LTE芯片,采用Cortex-A55架构,八核设计,主频1.6GHz。相比A53,性能提升了20%,AI处理能力提升了6倍。

14.“扫地机器人第一股”科沃斯上交所正式上市

5月28日消息,科沃斯机器人股份有限公司今天起在上海证券交易所主板正式上市交易。该公司A股股本为40,010万股,本次上市数量为4,010万股,证券简称为”科沃斯”,证券代码为”603486″。

根据科沃斯创始人、董事长钱东奇在上市仪式上介绍,科沃斯成立于1998年,专业从事各类家庭服务机器人等智能家用设备及相关零部件的研发、设计、生产与销售。经过多年的发展,科沃斯已形成了包括扫地机器人、擦窗机器人、空气净化机器人、管家机器人在内的较为完整的家庭服务机器人产品线。

按照计划,科沃斯此次IPO募集资金拟投向年产400万台家庭服务机器人项目、机器人互联网生态圈项目和国际市场营销项目。上述项目建成后,科沃斯将进一步提升规模化生产效率、提高产品智能化程度,并提升科沃斯的海外市场占有率,巩固科沃斯在服务机器人市场的行业领先地位。

15.福田区人工智能城市创新中心成立暨深圳云创智谷开园

2018年5月18日,福田区人工智能城市创新中心成立暨深圳云创智谷盛大开园。深圳市福田区人民政府、弘信创业工场集团和32家上市公司、人工智能企业、大学院所及资本机构共200多位嘉宾齐聚现场,共同见证深圳云创智谷创新大门的开启。

福田区政府刘智勇副区长、弘信创业工场集团李强董事长、云创智谷(北京)科技有限公司首席执行官李震和腾讯、百度、平安、广东省科学院和南方科技大学等32家上市公司、人工智能企业、大学院所及资本机构的二百多位嘉宾汇聚一堂,共同见证深圳云创智谷开园。开园现场,福田区科技创新局与深圳云创智谷公司签署共建协议,广东前润并购投资基金、深圳云创资本、深圳华创深大投资、深圳市新恒利达资本、南昌高新和正基金等五家资本机构与深圳云创智谷公司签署合作协议,城市漫步、功夫动漫、感官世界、一泰慧安、风云科技、九沃智能、智能联盟等十四家人工智能创新企业和协会与深圳云创智谷公司签署入驻协议,政企资学研五界联手,共同打造福田区人工智能城市创新中心。

16.三星将在英国开设大型人工智能研究中心,对标谷歌、苹果

5月23日,韩国三星集团宣布,将在英国剑桥开设大规模的人工智能研究中心。三星AI上汽剑桥中心将由英国AI领域的AndrewBlake教授主持,AndrewBlake曾是微软研究所剑桥实验室的负责人,同时也是艾伦图灵研究所前主任,他研究的重点集中在计算机视觉。

据悉,该研究院是三星除韩国、美国以外第五家公司,目前,三星集团在家庭用品、消费者技术、医疗保健均有AI的布局。其开发的个人智能语音助理Bixby对标谷歌助手和苹果Siri。

17.高通近期宣布成立人工智能(AI)研究中心,加强嵌入式AI研发

高通近期宣布成立人工智能(AI)研究中心,将原本内部杂乱无章的研究成果集成在同一单位下,最终目的是将AI推论过程由云端转移到手机、仓库机器人、汽车和安全监控相机等行动装置上。高通正加强嵌入式AI的研发工作,高通认为嵌入式AI有助于改善部分装置如语音控制音响的隐私问题,由于不会透过云端,除了更省能源之外,还能避免延迟的状况。也因此高通主要聚焦于模型压缩和高效率硬件,以便在装置上进行更多的处理过程。此外,高通研究中心也针对机器学习(machinelearning)和系统架构问题,如传感器融合和多模式学习开发更具效率的资料处理模型。

【无人零售】

18.全球无人商店据点扩充速度明显加快,电子卷标IC用量最大

全球无人智能商店热潮方兴未艾,继亚马逊(Amazon)开设AmazonGo无人商店,沃尔玛(Walmart)启动无人商店科技研发计画ProjectKepler,京东商城宣布将在国内设置逾百家无人智能商店,阿里巴巴等互联网大厂及通路业者亦掀起无人商店风潮,全球无人商店据点扩充速度明显加快。IC设计业者表示,目前无人智能商店的设计,多是透过在店内安装大量镜头,以3D镜头进行深度侦测、人脸辨识及物品移动状况侦测,并透过产品卷标来辨别消费者的购买动作,最后在消费者预先绑定的帐户进行结帐扣款。无人智能商店应用技术,主要涵盖3D侦测芯片、人脸辨识芯片、电子卷标IC、无线/有线网络芯片、类比IC及MCU芯片等,其中单价最高的是3D侦测芯片解决方案,使用数量最多的芯片则是电子卷标IC。

【无人驾驶&车联网】

19.华为获颁“2018年度优秀车联网解决方案提供商

近日,在2018年第二届智能汽车决策者大会上,华为获颁“2018年度优秀车联网解决方案提供商”,该奖项是对华为在“端、管、云”领域车联网解决方案的肯定。车联网是华为重点投入方向之一,多年来,华为都在为车企提供ICT服务,包括3G/4G网络、通信模组/T-Box、物联网平台、云数据中心等,并在车联网关键标准、规范制定等方面做出突出贡献。华为车联网解决方案基于OceanConnect物联网平台,助力互联车辆与智慧家庭、智慧城市的发展,向用户提供一系列为方便日常生活而设计的服务。

【本期深度观察】

20.本期深度观察聚焦:工业富联募投项目前景及规划

富士康工业互联网(工业富联)是全球的电子设备制造巨头,未来定位为提供以工业互联网平台为核心的新形态电子设备产品智能制造服务,此次在上交所上市,其募投资金的使用成为工业互联网(工业物联网)领域的大事件,值得深度关注。

1)工业互联平台构建项目

根据IDC数据库统计,中国工业互联网市场2015年的市场规模为641亿美元,2017年的市场规模增长至919亿美元,预计2020年的市场规模可实现1275亿美元,2015-2020年年均复合增速约为14.7%。

本次募集资金对工业互联网平台类项目的投入约20亿,主要集中于技术升级改造。在现有产线的基础上,更新IT系统架构、导入自动化流水线、提高工厂自动化比例;在云平台建设技术部分,发行人将设立分布式数据存储架构,重构并满足系统要求,同时完善实时数据查询、处理方案,整合可视化分析工具,让用户自行适配管理报表,减少重复作业。项目建成后,发行人有能力实现机器与机器之间、机器与人之间及人与人之间的互联互通,提高生产效益。

2)云计算及高效能运算平台

根据IDC数据库统计,高效能运算行业2015年营业收入达约210亿美元,受益于成本降低、广泛商用化带来的规模效应,预计在2019年达到310亿美元。公司投入云计算和高效能运算平台建设,不仅是顺应行业发展趋势和科学进步的必然选择,而且能有效促进公司实现研发升级。

本次募集资金对高效能运算平台研发类项目的投入10亿,主要集中于购置相关设备,配置研发人员,研究高效能运算服务化的模型和体系架构。具体而言,本项目着重于如下几个方面研发:高效能运算平台机柜设计研发,模块化设计,图形处理单元机箱,8K超高精细影响与应用服务,基因定序分析服务,高速、安全的医疗数据管理平台,人工智能与深度学习平台。

本项目有利于公司对高效能运算尖端技术及人才的培育,强化其在相关领域的技术与标准布局,进而构建具有竞争优势的产业生态链,实现技术产业化。能使相关技术迅速转化成工业互联网、精准医疗自动驾驶及智能城市等应用型工业,实现公司从制造业向制造服务业的战略升级

3高效运算数据中心

根据IDC数据库统计,2016年全球数据中心市场规模为452.9亿美元,较2015年成长21.2%,预计2018年市场规模将达到567.5亿美元。

本次募集资金对高效运算数据中心类项目的投入12.57亿,主要集中于购置相关网络设备、服务器、存储设备等,配置专业人员,形成服务平台,开发自动化管理软件,针对日常生产经营活动中设计生产过程的自动化解决方案,不断优化生产流程,提高生产效率。

从项目经济效益看,本项目计划在前三年投入数据中心开发和建设,不直接产生效益,但在项目建成后,公司能够利用工业大数据处理、分析和决策,全面建设智能工厂,在全生产线范围内实现自动化,提高信息处理能力,提升生产效率,降低经营和管理成本,有望帮助公司实现产业链的升级和价值链的创新。

4)通信网络及云服务设备

下游客户持续成长、产品不断升级,对生产技术提出更高要求。为实现行业发展,公司正在建置工业互联网基础设施以满足客户对产品和技术升级的要求,因此公司需要对原有生产设备进行更换,这有助于公司产品提升产品良品率、增强盈利能力,提高生产效率、降低生产成本。

本次募集资金对高效运算数据中心类项目投入约40亿,主要集中于购置相关网络设备、服务器、存储设备等,配置专业人员,形成服务平台,开发自动化管理软件,针对日常生产经营活动中设计生产过程的自动化解决方案,不断优化生产流程,提高生产效率。项目将购置高速机、贴片机、检测仪等设备,主要用于机构件表面贴片和性能测试的核心生产工艺流程,旨在提高生产效率、提升产品质量。

55G及物联网互联互通解决方案

拒爱立信报告预测,预计到2026年5G技术带动的市场规模可达1.23万亿美元。

本项目对5G及物联网互联互通解决方案投入6.32亿,将成立由200名研发人员组成的研发团队,形成创新研发中心,利用相关测试设备仪器,开发基于5G通信的新一代工业互联网系统解决方案,研发产品将包括小基站、5G无线路由器、物联网终端、网络自动化管理软件等。项目建设完成后,预计年生产45万台小基站,75万台5G路由器以及100万台物联网终端。

项目建成后,5G技术在产品中的广泛应用,有利于公司优化产品结构,强化在5G技术方向的布局,进一步构建具有竞争优势的产业生态链。

6)智能制造新技术研发应用

本次募集资金对智能制造新技术研发应用项目的投入约5.1亿,主要集中于智能制造新技术研发应用,推动技术升级改造。项目总建设期为三年,计划总投资510,769万元,其中设备购置及安装费用为406,580万元,占总投资的79.60%,为项目主要投资方向;厂房改造、装修及配套工程费用为64,987万元,占总投资的12.72%;流动资金39,202万元,占总投资的7.68%。项目建成后,公司将大幅提高产品开发效率与准确性,实现产品开发和生产的智能化,提升企业竞争力。

经济效益方面,本项目利用公司拥有的智能制造工具,包括工业互联网平台、云计算及高效能运算平台、精密工具、工业机器人等,研发应用智能制造新技术,适应制造业与信息技术融合发展的趋势。有助于公司适应全球制造业与信息技术融合发展趋势和开发智能系统和生产设备,实现提质增效,降本去存。

7)智能制造产业升级

本次募集资金对智能制造产业升级项目的投入月8.64亿,主要集中于HSG产品和CG产品的智能制造产业升级。项目总建设期为三年,其中设备购置及安装费用占总投资的83.46%,为项目主要投资方向;厂房改造、装修及配套工程费用占总投资9.95%。

经济效益看,公司通过对现有厂房车间的改造和技术升级,引入智能制造系统,可实现生产制造的智动化,打造互联网和制造业结合的工业4.0雏形。项目建成后,公司将大幅提高产品的智能制造水平,实现产品开发和生产的智能化,提升企业竞争力。项目有助于公司智能制造技术的发展及智能制造系统的引入,可提升生产良率和生产效率;有助于持续投入新设备,以跟进客户机种换代的要求。

8)智能制造产能扩建

根据IDC数据库统计,全球智能手机2017年市场预计较2016年增长约3.0%,总出货量达约15.2亿部;2021年总出货量将达约17.4亿部,2017至2021年可实现约3.6%的年均复合增长率。

本次募集资金对手机机构件类项目的投入约3.5亿,主要集中于智能制造产能扩建。项目总建设期为三年,其中设备购置及安装费用占总投资的82.24%,为项目主要投资方向;厂房改造、装修及配套工程费用占总投资的12.26%。

该项目有助于公司扩充产能致力于提升市场份额,抓住智能制造发展机遇,巩固公司行业地位,并与智能、节能、环保的未来工厂发展的趋势向吻合。项目建成后,公司将提高智能制造规模,提升企业竞争力。

深圳市物联网智能技术应用协会秘书处(整理  )本期编辑:薛文清   联系电话:0755-26059096

分享到QQ 分享到微信 分享到微博

0 条评论

登录

忘记密码 ?

切换登录

注册